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石墨連接板涂層處理石墨步高石墨EDM-180，特別是在半導體封裝過程中，使用石墨夾具來承載和固定半導體芯片，以確保芯片在高溫和特定氣氛下的燒結過程中能夠與其他組件穩定地結合。

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細結構石墨POCO石墨步高石墨EDM-3，適合真空高溫條件下做發熱體，緊固件. 傳動件，支撐盤等，在真空冶金，化工，半導體，電子新能源等領域 應用十分廣泛。

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中粗顆粒石墨細結構石墨步高石墨EDM-1，石墨電極與傳統銅電極的設計不同。許多模具廠通常在銅電極的粗加工和精加工有不同的預留量，而石墨電極則使用幾乎相同的預留量，這減少了CAD/CAM和機器加工的次數，單是這個原因，就足以在很大程度上提高模具型腔的精度。